十一科技再下一城，集成電路領域又迎項目落地 —海辰半導體8英寸非存儲晶圓廠房工程總承包項目順利簽約
來源: 本站 發布時間： 2018-08-20 點擊次數: 3000
近日，經股東會、董事會批準后，十一科技與海辰半導體（無錫）有限公司新建8英寸非存儲晶圓廠房工程總承包項目正式簽約生效。
SK海力士系統IC社長金俊鎬，海辰半導體總經理樸在洙，副總經理李立，FAB建設首席印正煥；十一科技董事長、黨委書記趙振元，高級副院長、華東分院董事長季超，高級專務、華東分院黨總支書記劉勝春，項目經理張平，項目總設計師王晉元及十一科技項目現場人員出席了簽約儀式。
簽約儀式現場
項目的成功簽約，是十一科技繼合肥長鑫、華虹無錫項目之后，在集成電路領域又一重大項目落地。該項目基礎建設投資3.5億美元，項目建成后，將用于引入年產126萬片8英寸非存儲晶圓生產線，是無錫市的重大投資項目之一。項目的啟動建設，加重了無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一的砝碼，進一步鞏固無錫“國家南方微電子工業基地中心”地位，也將奠定無錫新吳區在全國集成電路領域的領先位置，為我國集成電路產業實現跨越式發展作出突出貢獻，同時也為無錫智慧城市建設提供了有力支撐。
十一科技董事長、黨委書記趙振元與SK海力士系統IC社長金俊鎬親切合影
簽約儀式上，樸在洙總經理和季超高級副院長分別代表雙方簽署合同，參會主要領導共同鑒證了這一歷史性的時刻。合同簽署后大家合影留念，簽約儀式取得圓滿成功！
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